（1）培养目标

本专业培养掌握本专业知识和技术技能，具备职业综合素质和行动能力，面向半导体器件专用设备制造、集成电路制造、电子元件及电子专用材料制造等行业的半导体芯片制造工、集成电路测试员、半导体设备调试工等岗位（群），能够从事芯片设计助理、半导体工艺操作、芯片封装测试、半导体设备维护、功率器件应用技术支持等工作的高技能人才。

（2）核心课程

本专业核心课程包括PCB设计、半导体器件与工艺基础、半导体集成电路、Verilog 硬件描述语言、集成电路版图设计、系统应用与芯片验证、FPGA应用与开发、集成电路封装与测试等。

（3）专业特色

聚焦中国“芯”半导体芯片封装测试方向，覆盖半导体芯片制造、集成电路测试、半导体设备调试等核心岗位，与上市公司日月光半导体（上海）有限公司共建中国“芯”半导体产业学院。创新推行“业务入园、订单育人”模式，企业将封装与测试业务进驻学校科技园，以真实岗位需求为导向，定向培养企业专属人才。企业一线工程师驻校授课，学生“学做结合、在岗有酬”，实现入学即就业。

（4）就业方向

以芯片封装与测试为主要就业方向。得益于学院与日月光半导体（上海）有限公司的订单式培养模式，毕业生可直接入职企业及其北京、上海、学校产业园等分支机构或生态系企业，或在半导体专用设备制造、集成电路制造、电子元件及材料制造等行业相关领域就业。